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      PCB电路板设计中过孔和通孔焊盘有什么区别?

      发表时间:2019-07-17     责任编辑:恒天伟业科技

        在PCB电路板设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的。

        首先说说区别:过孔就是PCB上的钻孔,通常作层间导电用,也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘,和插器件的焊盘一样。

        但是!在PCB电路板生产制造过程中,它们的处理方法又是不一样的。

        1. VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。

        2. PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm。比如设计孔径0.5mm,钻孔会是0.65mm,完成后的孔径是0.55mm。

        3. VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。测试点也做不了。

        4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。

        5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下),以便保证焊盘的附着力量。

        过孔包括了通孔焊盘。

        过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

        过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

        通孔焊盘一个是孔金属化穿透了所有的金属层,二是表层金属层有焊盘设置。

        以上为PCB电路板设计中过孔和通孔焊盘区别的详细讲解,恒天伟业是一家PCB设计+生产+组装一站式服务的生产厂家,如有疑问可咨询在线客服,或者发送想法至邮箱[email protected],都会得到解答。


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