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      SMD焊接| 表面贴装焊接指南

      发表时间:2019-12-10     责任编辑:恒天伟业科技

        在此详细的表面贴装焊接指南中了解如何焊接SMD。

        SMD焊接和拆焊与通孔焊接和拆焊工艺几乎没有什么不同。

        SMD拆焊通常使用热风鼓风机完成,而焊接可以使用烙铁和焊锡丝或焊锡膏或焊球(BGA)和SMD热风鼓风机 /返修台完成。

        SMD焊接工艺类型

        所有SMD焊接工艺都存在技术问题,并且有解决这些问题的方法。由于对流占优势的IR焊接具有较高的良率和较低的运营成本,因此已经发展成为对流焊接的首选工艺。

        汽相焊接不会消失,但将继续用于特殊场合。对于某些专业工作,还使用其他回流焊接工艺,例如激光和热棒电阻焊接。这些焊接工艺的目的不是替代气相或红外,而是对其进行补充。最终使用的工艺应根据预期应用的特定要求,焊锡缺陷结果和总成本进行选择。

        大规模生产的SMD焊接工艺

        对于工厂的批量生产,使用SMT机进行 SMD焊接。主要的此类机器是回流炉

        回流炉机

        电子产品中使用最广泛的回流焊接工艺是:

        蒸气相; 和红外线。

        手动SMD焊接工艺

        使用烙铁或焊台,热空气SMD返修台,焊锡丝和焊膏进行手动SMD焊接。此过程主要用于维修/返工。

        焊接工艺的选择

        由于电子行业将保持混合pcb组装模式,使用SMD电子元件和通孔电子元件组装不同类型的PCB,因此在可预见的将来,通孔元件的使用将继续。对于通孔有源和无源电子元件,没有比波峰焊更具成本效益的方法了。对于某些应用,也首选使用焊膏回流。

        由于低固体含量或免清洗助焊剂的广泛使用,在波峰焊和回流焊工艺中都普遍使用氮气。但是,不应期望氮气是解决焊锡缺陷的灵丹妙药。它只会在一定程度上影响焊接产量。氮气不会解决与其他参数有关的问题,例如设计,助焊剂活性,焊锡膏,印刷质量和焊料轮廓等。

        焊接工艺的选择取决于要焊接的电子组件的混合。各种焊接工艺将相互补充而不是替代它们。甚至手工焊接也不会完全消失。

        PCB组装工艺流程图(PCBA工艺)


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